ＴＳＭＣウェイ会長兼ＣＥＯ、高市首相を表敬訪問　日本の半導体強化と投資拡大を協議

令和８年２月５日、高市総理は、総理大臣官邸でシーシー・ウェイ・ＴＳＭＣ（台湾積体電路製造）会長兼ＣＥＯによる表敬を受けました。

台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）のシーシー・ウェイ会長兼ＣＥＯは５日、総理大臣官邸を訪れ、高市早苗総理大臣への表敬を行った。

今回の会談は、日本政府が推進する半導体産業強化と、ＴＳＭＣによる日本国内での大規模投資を背景に実現したもので、日本における半導体供給網の強靱化と先端技術分野での連携深化が主な議題となった。

会談の席上、ウェイ会長兼ＣＥＯは、日本政府および関係自治体による継続的な支援に謝意を示した上で、熊本県で進む生産拠点整備などを通じ、日本が世界的な半導体エコシステムにおいて重要な役割を果たしていると強調した。　また、日本の半導体政策や補助制度が、ＡＩや自動車などの分野で必要とされる半導体の安定供給に大きく貢献していると述べた。

高市総理は、日本経済および経済安全保障の観点から、先端半導体の国内生産能力を確保することの重要性をあらためて示し、ＴＳＭＣによる投資が国内産業や地域経済、雇用創出に与える波及効果への期待を表明した。　そのうえで、日本企業との共同出資による熊本工場プロジェクトなどを例に挙げつつ、政府として引き続き必要な支援を講じていく考えを伝えた。

ウェイ会長兼ＣＥＯは、熊本における生産拠点の拡充や、日本企業・大学との研究開発や人材育成面での協力を一層進める意向も示した。　とりわけ、自動車向けやＡＩ向けの半導体需要の拡大を踏まえ、日本の顧客・パートナー企業とさらなる協業の可能性を探っているとし、長期的な視野で日本との連携を強化していく姿勢を確認した。

今回の表敬は、日本政府が掲げる半導体・デジタル分野の戦略と、ＴＳＭＣのグローバル展開が重なり合う中で行われたものであり、日本と台湾の間で、経済安全保障と技術協力の両面から半導体を核とするパートナーシップが一段と進展していることを象徴する場となった。

写真出典：首相官邸ホームページ